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                    行業應用

                    當前位置: / 行業應用 / 電子/半導體
                    電子/半導體
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                    中國包裝聯合會黨委書記、常務副會長兼秘書長王躍中,湖南工業大學副校長張昌凡,中國包裝聯合會副會長、東莞市環保包裝行業協會會長王海鵬,廣東省包裝技術協會常務副會長兼秘書長朱智偉,東莞市橋頭鎮委副書記、鎮長葉冠強,鎮委委員、紀委書記陳紹文等領導嘉賓出席了論壇。
                    領導嘉賓分別在致辭中介紹了目前東莞市環保包裝發展的概況,指出橋頭鎮作為全國第一個“中國環保包裝名鎮”,已成為包裝行業的重點聚集區,環保低碳成為了主流,橋頭鎮政府也出臺了一系列的優惠政策和扶持措施,促進企業的發展;并依托高校的技術、人才與信息優勢,聯合4家院校、5家企業,共同投入2億多元,組建“東莞市橋頭鎮環保包裝產業協同創新中心”,下設環保包裝材料應用研發、裝備制造創新、產品展示與交易中心等10個子中心,為企業創新提供多方面的服務和技術支撐。該協同中心已經列為東莞市專業鎮創新服務平臺建設項目,目前已經有6個子中心初步建成,其余4個預計明年建成。
                    論壇上,各環保包裝領域的專家分別以中國包裝工業“十三五”發展規劃與環保包裝應用技術、新形勢下包裝行業及企業如何創新——包裝形式設計及消費者包裝體驗、包裝印刷過程綠色化與數字化技術、綠色智能與安全包裝等為主題,向與會人員分享環保包裝應用技術相關方面的專業知識。與會人員表示,本次論壇的舉辦,為環保包裝同行提供了更多應用技術交流和信息溝通的平臺、為環保包裝企業能夠獲得更全面的行業專家分享、包裝應用技術資料提供學習的機會,為未來五年環保包裝的發展指明了方向。
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